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            HGNSSN303TD3BIG(串口雙模導航定位模組)

            HGNSSN303TD3BIG(串口雙模導航定位模組)

            HGNSSN303TD3BIG(串口雙模導航定位模組)是一款支持 BDS B1 GPS L1 GlONASS L1 頻點(三選二)雙模導航定位模塊。模塊內部集成了泰斗研發的新一代可支持 BDS B1 GPSL1 GLONASSL1 頻點 SOC 基帶+射頻一體芯片 TD1030,為車載和船載等導航終端產品的制造提供了高靈敏度、低功耗、低成本的定位 導航解決方案。模塊尺寸為 16mm x 12 2mm x 2 2mm,滿足定位終端產品設計時對模塊體積縮減的需求。模塊采用 24pin 郵票孔封裝,滿足定位終端產品生產時對模塊快速貼裝的需求。

            Hotline: +86 0371-55611061

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            HGNSSN303TD3BIG(串口雙模導航定位模組)內部集成天線檢測電路、電源管理功能,內置 LNA+SAW。

            產品特性

            ● 24pin郵票孔封裝,尺寸16mm x 12.2mm x 2.2mm

            ● 支持BDS B1/GPS L1/GLONASS L1頻點

            ● 支持以下六種工作模式,并可通過命令相互切換:

            1) 單BDS B1工作模式

            2) 單GPS L1工作模式

            3) 單GLONASS L1工作模式

            4) BDS B1/GPS L1雙模工作模式(默認模式)

            5) GLONASS L1/BDS B1雙模工作模式

            6) GLONASS L1/GPS L1雙模工作模式

            ● 芯片內置覆蓋BDS B1/GPS L1/GLONASS L1三個頻點的片內LNA

            ● 支持對有源天線供電,具有天線狀態檢測、天線短路保護功能

            ● 具有備份電源輸入接口,支持熱啟動

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                 N303-3雙模導航定位模塊用戶手冊V1.3

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